ワイドギャップ半導体部門
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ワイドギャップ半導体部門の特長
セラミックフォーラム（株）の半導体部門は、シリコン半導体を凌ぐポテンシャルを持つ、次世代の半導体であるワイドバンドギャップ半導体の製品・サービスを幅広く提供しております。ワイドバンドギャップ半導体は、2020年以降にリリースされる電動自動車、電機機器に搭載されることが有望視されており、現在開発が急ピッチで進んでおります。
そのワイドギャップ半導体の研究開発を支えるための製品・サービスを、最も多種多様に揃えて、お客さまに提供しているのが、弊社、半導体部門になります。
ワイドキャップ半導体とは
ワイドキャップ半導体とは、バンドギャップの大きい半導体を指し、広禁制帯幅、高絶縁破壊電界、高飽和電子速度、高熱伝導度などの優れた物性を持ちます。
これらの特長により、高耐圧デバイス、高周波高出力デバイスなど、既存の主流半導体であるSi（シリコン）やGaAs（ガリウムヒ素）では物性的限界のために実現できなかった領域で動作する、次世代デバイス半導体として注目されています。
ワイドギャップ半導体は、昨今の世界的、社会的キーワードである「省エネ」「CO2排出削減」への有力な解とされている電気自動車、LED、太陽電池等を含めた新エネルギー、スマートグリッド中心とした新ネットワークインフラへの適用が期待されており、現在大きな注目を集めています。
一般に、ワイドギャップ半導体は、その高いポテンシャルに相反して、高品質の結晶を得ることが非常に難しいという側面を持つので、SiCのように量産化の進んだものから、ダイヤモンドのように開発途上のものまでさまざまです。
